Den nye chipen skal også bruke mindre energi enn tidligere modeller. Den nye formen silisium, som IBM kaller "strained silicon", øker prosessorens kapasitet uten behov for å gjøre kretsene mindre. Chips er allerede så små at videre anstrengelser for å forminske dem vil øke i vanskelighetsgrad og kostnad. Den nye metoden fører heller ikke til vesentlige forandringer i den eksisterende produksjonsprosessen, sier selskapet.

Forskerne ved IBM fant en måte for manipulasjon av silisium-atomer. Atomene ble lagt over en silisium-germanium-legering. Atomene i legeringen ligger lenger fra hverandre enn i silisium. Når silisiumet blir lagt på toppen, "strekker" atomene seg slik at de ligger i samme avstand som i legeringen. Det strukkede silisiumet blir dermed tynnere, og elektronene flyter 70 prosent raskere gjennom det. Den økede elektronhastigheten tas ut i 35 prosent bedre prosessor-ytelse.

IBM mener at kommersiell produksjon av chipen er en realitet innen 2003. Arbeidet blir presentert i detalj på Very Large Scale Integration Symposium i Japan neste uke, skriver Wall Street Journal.(Origo)